市场分析人士预计,在亚洲,尤其是中国,集成电路 (IC) 的生产和消费将持续增长。行业预测显示,从现在到 2011 年中国集成电路市场将以 16% 的年均复合增长率 (CAGR) 增长,为同期全球增长率的两倍,预计将创造超过 900 亿美元的产值(整个亚太区的预计产值为近 1,800 亿美元)。 杜诗兰博士表示:“我们希望,将电子材料部全球总部迁往亚洲将有助于我们运用霍尼韦尔被业界公认的出色材料专业技术满足亚洲市场日益增长的需求,同时继续为美国和欧洲客户提供服务。”
霍尼韦尔电子材料部主要提供半导体制造业所需的电子化学品、金属及其他材料。它在开发热管理解决方案领域也是公认的领导者。热管理是半导体行业中的一个核心领域,因为体积更小、处理能力更高的芯片运行时会产生巨大热量。现在,电子材料部正努力提高与半导体技术相关的能力,为平板显示器、光电产品和印刷电路电子产品市场开发新型材料和解决方案。
霍尼韦尔电子材料部在亚洲的以下地区设有制造工厂:韩国镇川郡(金属材料)、日本矢板市(金属材料)和泰国春武里(热管理材料)。电子材料部还利用位于上海的特殊材料集团亚太技术中心从事研发工作。特殊材料集团目前正在扩建位于上海的亚太技术中心,扩建后实验室面积将扩大两倍。除电子材料部外,该亚太技术中心还包括特殊材料集团的其他多个业务部门的实验设施。
除了亚洲,霍尼韦尔电子材料部还在美国、加拿大和德国建有制造工厂,并在美国加利福尼亚州桑尼维尔市和华盛顿州斯波坎市设有研究机构。
霍尼韦尔国际 (Honeywell International) 是一家营业额达 340 亿美元的多元化、高科技的先进制造企业。在全球,其业务涉及:航空产品和服务、楼宇、家庭和工业控制技术、汽车产品、涡轮增压器,以及特殊材料。霍尼韦尔公司总部位于美国新泽西州莫里斯镇,公司股票在纽约、伦敦和芝加哥股票交易所上市交易。霍尼韦尔是构成道琼斯工业指数的 30 支股票之一,也是标准普尔 500 指数的股票之一。欲了解更多公司信息,请登录访问霍尼韦尔网站 www.honeywell.com。