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截止到2006年底，中国大陆EMC总产能合计约7万吨，其中汉高华威电子有限公司、苏州住友电木有限公司、长春封塑料(常熟)有限公司、长兴电子材料(昆山)有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司等五家合计为6万吨，占总产能86%;其他厂家产能约1万吨，占总产能的14%。预计2008年底中国EMC总产能将超过8万吨。 2006年度中国大陆封装用EMC总用量约4万吨，中国大陆厂商约占七成，海外进口EMC约占三成，今后几年增速约20%。
2005年汉高华威电子有限公司通过合资整合美国Hysol和原江苏中电华威电子股份有限公司资源，已成为世界三大EMC制造厂商之一，全球营销Hysol-Huawei和Hysol两大品牌EMC，改变了世界半导体EMC行业竞争格局；2006年汉高华威电子有限公司承接转产的Hysol品牌EMC，已大批量出口海外，具有较强的国际竞争能力，随着美国Hysol工厂EMC产品2007年将全部转移到汉高华威电子有限公司工厂生产及其积极加快拓展海外市场和其他企业海外市场的拓展，中国制造的EMC出口量将会快速增加，将有望带动中国成为世界半导体EMC最大生产国，预计中国目前已成为世界EMC第二大产能生产国。
专业研发机构主要有：汉高华威电子有限公司的江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心和北京首科化微电子有限公司依托的中科院化学所;外资企业苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司及台资企业长兴电子材料(昆山)有限公司的研发中心在海外，其他内资EMC企业现无专业的研发机构。
先进封装用EMC仍以进口为主
SOT、SSOP、TSOP、QFP、TQFP等高级封装用的EMC目前在汉高华威电子有限公司、苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司等具有大规模生产能力，并已在中国内外资封装企业中大量使用，占据主导地位；长兴电子材料(昆山)有限公司及北京首科化微电子有限公司等也开发一些新产品现在推广中。苏州住友电木有限公司主要以IC封装中高端产品为主，占据主导地位；汉高华威电子有限公司总销量第一，中高档EMC销量第二，具备中国封装行业所需的绝大部分高、中、低端环氧塑封料，产品系列齐全。目前汉高华威电子有限公司生产的SSOP、TQFP、QFN、BGA等先进封装用的EMC达到国际先进水平，并已得到了市场的充分认可，产销量迅速扩大。
目前国际上EMC以环氧树脂体系分为：ECON、DCPD、Bi-Pheny1及Multi-Function型等，中国内资中小企业产品主要集中ECON型环氧树脂体系EMC，应用于中国面广量大的二极管、三极管等中小企业普通封装，然而存在品牌认知度低，产品一致性差，技术力量薄弱等问题急需解决，以及EMC要求5℃-10℃低温冷藏运输和仓储，造成物流成本过高，从而限制资源不足、规模小的内资中小厂家拓展全国市场，通常在局部区域市场以低价格竞争。
MCM(MCP)、FBP、BGA、CSP、MEMS、SiP等先进封装用EMC仍以进口为主，本土制造的EMC还在推广测试、认证上量过程中。
SOT、SSOP、QFP、TQFP等封装已经成为目前中国大陆IC封装的发展主流，而与之相配套的EMC现以外企本土制造与进口并举，本土化采购已成为外资封装企业的共识，目前中国EMC生产厂家有汉高华威电子有限公司和苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司三家。其他EMC制造企业产品主要还集中在分立器件封装用EMC的生产领域。
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